苹果或自研AiP模块,为实现5G也是操碎了心

2020-01-23 15:51:23来源:鹿财经综合编辑:鹿鸣君

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  原标题:苹果或自研AiP模块,为实现5G也是操碎了心
 
8bo.com_【官方首页】-8波体育  尽管按照惯例苹果方面并不会提前透露新品的相关信息,但与此前一样,如今关于今年新款iPhone的爆料信息已经日益增多。而根据目前的传言显示,苹果方面为了重振销量或将会在今年推出包括iPhone SE2在内的5款iPhone新品,并且为了追赶Android阵容在5G机型上的进度,大概率将会为新机加入这一特性。
 
  但值得一提的是,在目前的相关爆料中,苹果在5G方面依旧没有打算完全依赖高通的支持。日前据财联社援引产业链的消息显示,苹果即将推出的5G iPhone将会采用自研天线封装(AiP)模块,而不是直接从供应商处采购。
8bo.com_【官方首页】-8波体育  尽管AiP在5G相关配件中可能并不广为人知,但这其实是个能够直接影响手机5G性能的关键技术。所谓AiP(Antenna in Package)指的是基于封装材料与工艺,将天线与RF Front End模块芯片集成在封装内,以实现系统级无线功能的技术,其有着缩减PCB板面积、缩小天线尺寸,以及提升手机屏幕的使用面积等优势,也代表着5G毫米波频段终端天线的技术升级方向。
 
  至于说苹果哪来的底气做自研AiP技术,其实可能还是要归功于此前收购Intel基带业务这笔交易。8bo.com_【官方首页】-8波体育事实上,Intel方面很早就已经在进行AiP方面的探索,并早在2017年MWC上就推出了使用4个AiP基于5G毫米波通信标准的车联网芯片,因此苹果从收购案中获得Intel在AiP上的相关技术,也就变得理所当然了。
 
  那么为什么这项看起来很美的技术,到目前为止还并不为人熟知呢?其实这背后不仅涉及到技术难度,更为重要是与目前中美两国在5G实施路线上的差异有着一定的关系。从技术角度出发,AiP这种让传送收发器(Transceiver)、电源管理芯片(PMIC)、射频前端等元器件与天线整合在单一封装中的技术,最大的难点则是实现终端天线以约2.5mm的点阵形式存在于手机中。并且就与此前5G基带芯片是采用外挂还是整合的差别一样,AiP的整合同样会存在散热以及应用力学等方面的问题,只有协调好各方面,才能使得其顺利通过跌落(Drop test)和滚动(Tumble test)等测试。

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